作者:   發(fā)布時(shí)間:2014/7/7 16:14:49   瀏覽次數(shù):2075

耐高溫壓力傳感器原理及技術(shù)難點(diǎn)-東莞中昊傳感器

壓力傳感器是目前應(yīng)用最為廣泛的一種傳感器。傳統(tǒng)的壓力傳感器以機(jī)械結(jié)構(gòu)型的器件為主,利用壓電效應(yīng),把彈性體的形變轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)壓力的大小。隨著半導(dǎo)體技術(shù)和MEMS技術(shù)的發(fā)展,壓力傳感器性能得到大幅提高，不僅體積小、質(zhì)量輕、功耗小，而且精度、穩(wěn)定性、可靠性更高，這也大大擴(kuò)展了它的應(yīng)用市場(chǎng)。高溫壓力傳感器主要是為了解決高溫環(huán)境下各種氣體、液體壓力的測(cè)量，廣泛應(yīng)用于鍋爐、管道。信號(hào)激勵(lì)與信號(hào)處理由計(jì)算機(jī)來(lái)完成。

現(xiàn)在,研究比較多的高溫壓力傳感器主要有SOS,SOI,SiO2,Poly2Si等半導(dǎo)體傳感器,還有濺射合金薄膜高溫壓力傳感器、高溫光纖壓力傳感器和高溫電容式壓力傳感器等。與傳統(tǒng)的壓阻式壓力傳感器相比，半導(dǎo)體電容式壓力傳感器具有靈敏度高、溫度穩(wěn)定性好、功耗小等優(yōu)點(diǎn),而且它只對(duì)壓力敏感,對(duì)應(yīng)力不敏感,所以,電容式壓力傳感器在許多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。下面介紹一下電容式高溫壓力傳感器制作工藝。

硅電容式壓力傳感器的感應(yīng)元件是半導(dǎo)體薄膜,它主要由單晶硅和多晶硅制作而成。典型的電容式傳感器結(jié)構(gòu)由上下電極、絕緣體和襯底所組成。當(dāng)薄膜受壓力作用時(shí),它會(huì)發(fā)生形變,這就導(dǎo)致上下電極之間的距離緊跟著發(fā)生變化,從而使電容發(fā)生變化。但電容的變化與上下電極之間的距離呈非線性關(guān)系。所以,要用補(bǔ)償電路對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)償。

耐高溫壓力傳感器原理及技術(shù)難點(diǎn)-東莞中昊傳感器

由于高溫條件對(duì)補(bǔ)償電路的影響很大，所以應(yīng)當(dāng)避免補(bǔ)償電路在高溫環(huán)境下工作，最好的解決辦法就是把傳感器件與放大電路分離,通過(guò)模型識(shí)別來(lái)得到所測(cè)環(huán)境的壓力。

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